Shuttle xpс slim dh470c dimensiune carcasă pc 3.5l negru intel h470 lga 1200 (socket h5)
Shuttle XPС slim DH470C, Dimensiune carcasă PC 3.5L, Mini PC barebone, Intel H470, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, M.2, ATA III Serial
XMG OASIS REV 3.0, racire cu apa (negru, pentru XMG NEO 16 (E23), XMG NEO 17 (E23))
XMG OASIS REV 3.0 este un sistem inovator de răcire cu apă pentru laptop pentru o funcționare mai rece, mai silențioasă și mai rapidă. În timp ce laptopurile de gaming și stațiile de lucru mobile erau anterior limitate în aceste zone datorită factorului lor de formă compact și mobil și a componentelor din ce în ce mai puternice, XMG OASIS le curățește o dată pentru totdeauna. Răcirea cu apă care economisește spațiu minimizează temperaturile și dezvoltarea volumului, oferind în același timp performanțe maxime pe termen lung, este incredibil de ușor de configurat și, datorită conexiunilor magnetice și auto-etanșante, pot fi conectate și deconectate și mai ușor și repede. XMG OASIS (2023) integrează toate componentele răcirii cu apă într-o carcasă exterioară elegantă, cu un aspect negru mat. Acestea includ radiatorul, ventilatorul, pompa și un rezervor pentru lichidul de răcire. Dacă doriți să oferiți răcirii cu apă a laptopului simplu și elegant o notă de dinamică a jocului, activați iluminarea LED RGB integrată. Inclusiv lichidul de răcire, OASIS cântărește doar 1,30 kg. Datorită designului său subțire de turn, necesită puțin spațiu și poate fi depozitat în mod optim într-un rucsac. Sub sarcină, XMG OASIS (2023) transformă modelele compatibile în laptopuri de gaming silențioase de ultimă generație. Conectarea răcirii cu apă opțională reduce viteza ventilatorului laptopului la aproximativ 50 la sută din viteza maximă, chiar și atunci când procesorul și placa grafică sunt utilizate în același timp - jocurile sau redarea pe un laptop nu au fost niciodată atât de silențioase. Ca piatră de temelie pentru funcționarea silențioasă sub sarcină, XMG OASIS (2023) se bazează pe un control al ventilatorului care este inteligent în mai multe privințe, care nu se referă doar la propriul control al vitezei. După conectarea laptopului și răcirea cu apă și înregistrarea OASIS, laptopul va comuta automat profilul curbei ventilatorului. Ventilatoarele funcționează apoi mult mai încet și mai silențios, deoarece o mare parte a căldurii reziduale de la CPU și GPU este disipată prin sistemul de răcire extern. Dacă sistemul este la ralanti, OASIS se oprește singur și pornește din nou numai când temperaturile cresc și sarcina crește.
Shuttle pos01 plăci/adaptoare de interfață intern paralele, serial
Shuttle POS01, Paralele, Serial, Negru, Albastru, China
XMG OASIS REV 2.0, racire cu apa (negru)
XMG OASIS REV 2.0 este un sistem inovator de răcire cu apă pentru laptop și pentru modelele XMG CORE și NEO din anul model 2022. Ca supliment opțional pentru XMG CORE și NEO din anul model 2022, răcirea externă cu apă pentru laptop stabilește noi standarde pentru o funcționare mai silențioasă, mai rece și mai rapidă. În timp ce laptopurile de gaming și stațiile de lucru mobile erau anterior limitate în aceste zone datorită factorului lor de formă compact și mobil și componentelor din ce în ce mai puternice, XMG OASIS le curățește o dată pentru totdeauna. Răcirea cu apă care economisește spațiu minimizează temperaturile și dezvoltarea volumului, oferind în același timp performanțe maxime pe termen lung, este incredibil de ușor de configurat și poate fi conectată și deconectată într-o clipită. Performanța ridicată a componentelor laptopului modern se bazează nu în ultimul rând pe limite de putere tot mai mari și pe un management sofisticat al energiei. XMG OASIS oferă GPU-uri de ultimă generație, cum ar fi un RTX 3080 Ti cu valoarea maximă admisă TGP de până la 175 de wați și Intel Core i7-12700H în NEO 15 (E22) un domeniu de aplicare suplimentar în scenarii extreme: cu cea mai mare utilizare posibilă a procesorului în același timp și GPU, procesorul în special beneficiază de performanța suplimentară de răcire și poate menține permanent rate de boost de ceas mai mari pe toate cele 14 nuclee. Ca piatră de temelie pentru funcționarea silențioasă sub sarcină, XMG OASIS se bazează pe un control al ventilatorului care este inteligent în mai multe privințe și nu se referă doar la propriul control al vitezei. După conectarea laptopului și răcirea cu apă și înregistrarea OASIS, laptopul va comuta automat profilul curbei ventilatorului. Ventilatoarele laptopului funcționează mult mai încet și mai silențios, deoarece o mare parte a căldurii reziduale de la CPU și GPU este disipată prin sistemul de răcire extern.
Shuttle pc850 unități de alimentare cu curent 850 w 20+4 pin atx flex atx gri
Shuttle PC850, 850 W, 100 - 240 V, 50/60 Hz, Activ, 3 W, 20 A
Shuttle xpc cube sw580r8 cub negru intel w580 lga 1200 (socket h5)
Shuttle XPC cube SW580R8, Cub, PC barebone, Intel W580, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, ATA III Serial
Shuttle pc63j unități de alimentare cu curent 500 w 20+4 pin atx gri
Shuttle PC63J, 500 W, 100 - 240 V, 50 - 60 Hz, 8/4 A, +12V,+12V1,+12V2,+12V3,+3.3V,+5V,+5Vsb,-12V, Activ
Shuttle pc61j unități de alimentare cu curent 300 w 20+4 pin atx gri
Shuttle PC61J, 300 W, 100 - 240 V, 50 - 60 Hz, 3 - 6 A, +12V,+12V1,+12V2,+3.3V,+5V,+5Vsb,-12V, Activ
Shuttle pc55 unități de alimentare cu curent 450 w gri
Shuttle PC55, 450 W, 90 - 264 V, 47 - 63 Hz, 3.5 A, Activ, 16 ms
Shuttle xpc cube sz270r8 cub negru intel® z270 lga 1150 (mufă h4)
Shuttle XPC cube SZ270R8, Cub, Mini PC barebone, Intel® Z270, LGA 1150 (Mufă H4), DDR4-SDRAM, ATA III Serial
Shuttle xpс slim dh410 dimensiune carcasă pc 3.5l negru intel h410 lga 1200 (socket h5)
Shuttle XPС slim DH410, Dimensiune carcasă PC 3.5L, Mini PC barebone, Intel H410, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, M.2, ATA III Serial
Shuttle xpс slim dh470 dimensiune carcasă pc 3.5l negru intel h470 lga 1200 (socket h5)
Shuttle XPС slim DH470, Dimensiune carcasă PC 3.5L, Mini PC barebone, Intel H470, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, M.2, ATA III Serial
Shuttle xpс slim dh410s dimensiune carcasă pc 3.5l negru intel h410 lga 1200 (socket h5)
Shuttle XPС slim DH410S, Dimensiune carcasă PC 3.5L, Mini PC barebone, Intel H410, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, M.2, ATA III Serial
Shuttle xpс slim xh410g dimensiune carcasă pc 3l negru intel h410 lga 1200 (socket h5)
Shuttle XPС slim XH410G, Dimensiune carcasă PC 3L, Mini PC barebone, Intel H410, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, M.2, ATA III Serial
Shuttle wln-m intern wlan / bluetooth 433,3 mbit/s
Shuttle WLN-M, Intern, Fără fir, PCI Express, WLAN / Bluetooth, 433,3 Mbit/s, Verde
Shuttle wln-m1 wlan-kit m.2/802.11ax+bt for xpc intern wlan / bluetooth 2400 mbit/s
Shuttle WLN-M1 WLAN-kit M.2/802.11ax+BT for XPC, Intern, Fără fir, PCI Express, WLAN / Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11ax), 2400 Mbit/s
Shuttle pc61j unități de alimentare cu curent 300 w 20+4 pin atx gri
Shuttle PC61J, 300 W, 100 - 240 V, 50 - 60 Hz, 3 - 6 A, +12V,+12V1,+12V2,+3.3V,+5V,+5Vsb,-12V, Activ
Shuttle pc63j unități de alimentare cu curent 500 w 20+4 pin atx gri
Shuttle PC63J, 500 W, 100 - 240 V, 50 - 60 Hz, 8/4 A, +12V,+12V1,+12V2,+12V3,+3.3V,+5V,+5Vsb,-12V, Activ
Shuttle pc45g unități de alimentare cu curent 250 w 24-pin atx flex atx argint
Shuttle PC45G, 250 W, 90 - 264 V, 47 - 63 Hz, 3 - 1.5 A, +12V,+3.3V,+5V,+5Vsb,-12V, 100 W
Shuttle xpс slim ds10u 4205u 1,8 ghz dimensiune carcasă pc 1.3l negru intel soc
Shuttle XPС slim DS10U, Dimensiune carcasă PC 1.3L, Intel SoC, DDR4-SDRAM, SATA, 802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac), 65 W
Shuttle wln-m plăci de rețea wlan / bluetooth 433,3 mbit/s intern
Shuttle WLN-M, Intern, Fără fir, PCI Express, WLAN / Bluetooth, 433,3 Mbit/s, Verde